散熱應該是注重在表面面積的增加與冷風流動的路線吧
這句話說的太好了,我的設計這個就是重點,打孔的是電線穿過去要用的,打多孔是增加冷風帶更多熱源出去,散熱本體厚度的設計,可能是我還沒裝起來,你們沒看懂,我會多上傳一點照片,我的設計是有冷風流動帶熱能出去的路線,不是把風打進去就好,
上市公司,電子大廠,做電腦散熱片的工廠,電鍍工廠,可以去問看看他們鍍銅有沒有增加散熱的作用,還是打開你家電腦就知道了,通常是CPU上的那片,因為要平均散熱,又要價格便宜,鍍銅是一種選擇
散熱本體加透鏡組合圖來一張
:em02: