請問我自D的3W LED燈具平均運轉溫度在50幾度 需不需要再加強散熱? 最佳運轉溫度是多少?
C ccy 🏅🔰🔰 註冊時間 2009/04/26 文章 351 按讚 2 經驗點數 206 位置 我家 金幣 751 魚缸大小 60x45x45 系統類別 底濾缸 生物種類 混養 2010/06/12 #1 請問我自D的3W LED燈具平均運轉溫度在50幾度 需不需要再加強散熱? 最佳運轉溫度是多少?
kof0218 🏆🏅🏅🏅 註冊時間 2008/04/08 文章 2,776 按讚 1 經驗點數 2,006 位置 中壢 金幣 0 魚缸大小 6尺 系統類別 fo_底缸 生物種類 蓋刺&倒吊 2010/06/12 #2 溫度摸上去 不會讓你 有燙手縮回 這個溫度就還是OK
F fsyang 🏅🏅🔰 註冊時間 2002/12/31 文章 859 按讚 3 經驗點數 456 金幣 140 2010/06/12 #3 總覺得"燙手"這個講法太含糊了 我的鋁條大概在 44 度我就覺得燙手了說...
ankedoll 🏅🏅🏅 註冊時間 2009/04/08 文章 1,123 按讚 12 經驗點數 1,006 位置 羅東 金幣 211 魚缸大小 三尺小缸一枚 系統類別 下上下上!!! 生物種類 軟軟..搖來晃去的~~~ 嗯~~~~~ 2010/06/15 #4 38度就開始有燙的感覺,但還可以接受(家裡的大概在3x~40左右,散熱燈殼) 5x度感覺加個風扇會不會比較好... LED燈具就想他能夠持久,不然用個一年就掛... 12V變壓器(電子材料行)+電腦用風扇 = 心安也好...
38度就開始有燙的感覺,但還可以接受(家裡的大概在3x~40左右,散熱燈殼) 5x度感覺加個風扇會不會比較好... LED燈具就想他能夠持久,不然用個一年就掛... 12V變壓器(電子材料行)+電腦用風扇 = 心安也好...
A arthur0330 🏅🏅🔰 註冊時間 2007/07/15 文章 720 按讚 0 經驗點數 451 金幣 0 2010/06/17 #5 妳好! 關於LED的燈 我覺得散熱片溫度若再50 以下 都是OK的 可是條件是 妳的LED跟你的散熱片 是有良好的傳導 若這之間 沒有弄好傳遞的話 再怎麼熱也傳不到散熱片 那LED就會很快就壞了喔!!
C chifang 🏅🔰🔰 註冊時間 2002/11/28 文章 405 按讚 0 經驗點數 201 位置 EARTH 金幣 0 魚缸大小 撤缸 系統類別 薄沙 活石缸 生物種類 活石 2010/06/21 #6 解法: A 選擇顆粒: 1.一般小瓦數顆粒請選用先進製程的封裝顆粒 一般看到圓型兩隻腳在兩側的 基板熱電阻約13 C/W <==這是數年前的封裝技術 如果使用手焊沒走SMT 中間導熱區導熱真的會很糟糕.......使用這種顆粒 最少要用SMT焊接中央導熱區務必使用回焊 2.新制程為顆粒固晶在小片高導熱系數陶瓷板上 如CREE XPG 基板熱電阻降到 10~6 C/W,該基板要求必須SMT迴焊無法手工焊接,除非SMT品質有問題不然 導熱會有一定水準. 外面一般看到的鋁基板 就是最右邊的規格 (2W/m-k)...燒都燒在裡面,高導熱系數的MCPCB市場上很少見廠商甚至不提該MCPCB導熱系數多少.... B 當顆粒導熱系數問題解了後 在解 系統版導熱不良問題如上圖: 如圖所示 低導熱系數的MCPCB 會讓熱卡在晶片裡出不來....在大散熱鋁鰭都幫助不大,晶片內部熱平衡溫度高很多,先進MCPCB 走兩條路 a.熱電分離的導熱區用金屬貫穿,去除MCPCB絕緣層的低導熱瓶緊..b.使用高性能陶瓷加上金屬鍍層(銀)或是銅金屬薄片陶瓷共燒 前者金屬電路薄後者金屬電路可以很厚 導電導熱都會相對優良一般只有共燒製程的陶瓷板會兩面都有金屬層一面是電路另一面是提供焊接散熱器介面,不然背面陶瓷無法與金屬黏貼, 但只有極少數廠商有能力製作共燒陶瓷板. C COB 多晶封裝 一般熱電阻都很低.....
解法: A 選擇顆粒: 1.一般小瓦數顆粒請選用先進製程的封裝顆粒 一般看到圓型兩隻腳在兩側的 基板熱電阻約13 C/W <==這是數年前的封裝技術 如果使用手焊沒走SMT 中間導熱區導熱真的會很糟糕.......使用這種顆粒 最少要用SMT焊接中央導熱區務必使用回焊 2.新制程為顆粒固晶在小片高導熱系數陶瓷板上 如CREE XPG 基板熱電阻降到 10~6 C/W,該基板要求必須SMT迴焊無法手工焊接,除非SMT品質有問題不然 導熱會有一定水準. 外面一般看到的鋁基板 就是最右邊的規格 (2W/m-k)...燒都燒在裡面,高導熱系數的MCPCB市場上很少見廠商甚至不提該MCPCB導熱系數多少.... B 當顆粒導熱系數問題解了後 在解 系統版導熱不良問題如上圖: 如圖所示 低導熱系數的MCPCB 會讓熱卡在晶片裡出不來....在大散熱鋁鰭都幫助不大,晶片內部熱平衡溫度高很多,先進MCPCB 走兩條路 a.熱電分離的導熱區用金屬貫穿,去除MCPCB絕緣層的低導熱瓶緊..b.使用高性能陶瓷加上金屬鍍層(銀)或是銅金屬薄片陶瓷共燒 前者金屬電路薄後者金屬電路可以很厚 導電導熱都會相對優良一般只有共燒製程的陶瓷板會兩面都有金屬層一面是電路另一面是提供焊接散熱器介面,不然背面陶瓷無法與金屬黏貼, 但只有極少數廠商有能力製作共燒陶瓷板. C COB 多晶封裝 一般熱電阻都很低.....