[LED][導熱矽膠]請問導熱矽膠的導熱係數

bgds

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小弟在Y拍看到一款導熱矽膠

(我是想用在LED跟散熱鋁條的黏合)

標示:導熱係數>0.671W/M-K

請問這樣算高嗎?

還是大大們有推薦好的導熱矽膠呢?

如果怕有廣告嫌疑

也麻煩大大們以短訊告知

非常感謝^^
 
低!!
導熱膠 是因為晶片基板(PCB 等 沒預留螺絲孔 或是無法裝置扣件(成本因素或是結構限制))
需要導熱 及 有黏性材料 有一好就沒有兩好...

導熱膏 沒有黏性 都需要靠 扣件或是螺絲破緊 就可以達到超薄導熱介面 導熱膏主要角色是在填補兩介面的空隙
越薄越好 重點在填補空隙 不是在導熱 再好的導熱高 都只有鋁銅的5%以下導熱性能

如果可以的話 LED 本身基板都有預留螺絲孔位 當然是要你用螺絲鎖緊在散熱器上
但DIY到要開螺絲孔攻螺絲 就又有點太累人了....一樣也是 有一好就沒有兩好.
 
最後編輯:
囧~
因為小弟本來是想用3m的導熱貼
但好像會黏很緊~很難拔的樣子
想說如果未來led有壞掉
要換含鋁基板的led會很麻煩
想說用導熱矽膠會比較好拔
還是有大大有其他建議呢?

因為那個散熱鋁條我找好久
才找到那麼寬的
不想就這樣鑽洞破壞他= =
 
導熱係數>0.671W/M-K 不算低! 很多膏狀導熱膏的k值也才1~7

導熱膠在歐洲是唯一可用的導熱介值, 導熱膏已經全面禁止了(歐盟)
 
導熱係數>0.671W/M-K 不算低! 很多膏狀導熱膏的k值也才1~7

導熱膠在歐洲是唯一可用的導熱介值, 導熱膏已經全面禁止了(歐盟)


先謝謝大大的回答

想順便請問一下

歐盟禁止導熱膏的原因是甚麼呢?

不環保嗎??
 
小弟好奇詢問一下,為何導熱膏會被歐盟全面禁止呢?
小弟從事導熱材料的研發多年,尚未聽到歐盟有禁止導熱膏,僅針對產品內含危害物質做禁止規範
導熱膏多數採用矽膠+金屬 (或陶瓷)粉末製成,當然各家內含物會有一些機密配方
矽膠就是我們常見的奶嘴或融乳用的材質,這類材質並無危害物質,幾乎是日常用品的原料;金屬或陶瓷粉末更不用說。

導熱矽膠的熱傳導係數0.671W/m-K算很低,blizzardkk所言,很多導熱膏的k值有1~7,老實說能做到2 W/m-K的熱介面材料其實很難,更何況是2W/m-K以上,當然市面上有很多2W/m-K以上的導熱膏或導熱片,但一般人很難購得,幾乎是工廠直接出貨給模組廠 (量大才有賺頭)
雖然熱介面材料的熱傳導係數不如純銅或純鋁,但熱介面材料的目的是用在於導熱、輔助、填補空隙用,
她是要將LED或CPU等發熱源的熱藉由導熱膏或導熱片傳遞至鋁SINK上,再藉由空氣流動帶走熱,若是她效果很好,那市面上應該就不會有一堆做SINK的商家了,也不需要用到鋁條了。

依據目前市面上常見艾X森LED的要求,最主要是希望導熱膏或導熱片能將LED正極接腳溫度帶走,低於70度以下即可保有其壽命,因此大大需確認你要用幾W的LED,整體散熱效果如何,當然正極皆腳溫度越低越好.......

以上是小弟淺見,若有錯誤請糾正
 
沒有錯! 能作到2W/mK的已經不容易的,只是市面上很多DIY產品導熱膏都標榜著3.x~7.x

問題是這些標示值,不要說有幾個玩家測得出來, 甚至連有些公司都測不出來,

測的標準在哪? 恐怕只有作導熱膏的廠商才能說得出

作熱傳測試的都知道,壓力是介面熱傳導很關鍵的因素, 要測導熱膏,究竟壓力要給多少才是標準?

導熱膏應該是矽油加上顆粒很細的金屬粉末,黏綢度又影響壓重與介面的距離或密合度

至於導熱膏為啥被禁止,其實也是小弟六七年前待過散熱器廠所聞的

當時也納悶, 導熱貼片效能不好, 為何要開發, 才有同事告訴我這個答案, 但十之八九是確定的

但是導熱膏與導熱膠界定又在哪? 老實說我也不很清楚,

或許這只是誤導大家的錯誤訊息,大家看看就好
 
老實說,很多模組廠對導熱膏性能這種東西也不是很清楚

曾經有過這個小故事

公司老闆拿給我一種來路不明的導熱膏,要我去測試,說這是他朋友剛研發出來的,效能很好

結果測了一下,大概跟外面小包裝贈品的性能相當而已

後來公司工廠來要導熱膏,只好隨手從研發部舊的導熱膏挖一桶寄過去,

工廠經理不曉得,還跟對方說是我們公司測試出最佳性能的產品,對方後來還很開心的下單了

事後,這桶來路不明的導熱膏,一直被延用, 直到某年某天, 我上網搜尋了一下網友們推薦的導熱膏

得知一種大眾化的品牌, 上網就買了罐回來測, 結果!! 效能 把之前公司用的那種打趴

從此以後, 我相信 很多效能都是業務畫虎爛生出來的
 
沒有錯! 能作到2W/mK的已經不容易的,只是市面上很多DIY產品導熱膏都標榜著3.x~7.x

問題是這些標示值,不要說有幾個玩家測得出來, 甚至連有些公司都測不出來,

測的標準在哪? 恐怕只有作導熱膏的廠商才能說得出

作熱傳測試的都知道,壓力是介面熱傳導很關鍵的因素, 要測導熱膏,究竟壓力要給多少才是標準?

導熱膏應該是矽油加上顆粒很細的金屬粉末,黏綢度又影響壓重與介面的距離或密合度

至於導熱膏為啥被禁止,其實也是小弟六七年前待過散熱器廠所聞的

當時也納悶, 導熱貼片效能不好, 為何要開發, 才有同事告訴我這個答案, 但十之八九是確定的

但是導熱膏與導熱膠界定又在哪? 老實說我也不很清楚,

或許這只是誤導大家的錯誤訊息,大家看看就好

基本上 MCPCB 都有預留螺絲孔 介面壓力可以使介面密合度更高 導熱膏只退位到填補縫隙
但如果只靠導熱貼片黏貼 失去介面壓力 對於熱的傳遞能力必定是大大損傷...
但DIY要在鋁板上開孔,鎖螺絲工程就比用導熱膠大很多了.目前我們使用納米碳導熱膏
但歐盟好像對奈米東西都很注意 不管事奈米銀 奈米碳都有列入
 
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