1.螢光粉溫度 假設為 T1
2.基板溫度 T2
3.散熱片(基板接觸的表面)溫度 T3
4.散熱片最外端溫度 T4
假設某一塊T1 溫度比較大 那可判斷 那一塊散熱不佳
假設某一塊T1跟T2溫度差較大 表示 基板導熱不好 請再找好一點的Led晶片
假設某一塊T2跟T3溫度差較大 表示 散熱片"導熱"不好 可以在晶片與散熱片之間加一片薄的銅板
假設某一塊T3跟T4溫度差較大 表示 散熱片"散熱"不好 請改良散熱模式
以上請在自然對流下測試!! 才能明顯了解哪一塊較佳
一般來說 T1若控制在60度以下 就很安全了!!!!!
另外測試時 測試塊請保持距離 也別開風扇 另外加一點常溫 作比較
等到穩態後在測量溫度
請參考!!@@
其實你的散熱片間距太小 風阻會大!!! 這需要去考慮一下!!!
雖然你這樣切表面積會增加!!! 但是會有切跟沒切一樣!