arthur0330
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妳好! 關於LED的燈 我覺得散熱片溫度若再50 以下 都是OK的
可是條件是 妳的LED跟你的散熱片 是有良好的傳導
若這之間 沒有弄好傳遞的話 再怎麼熱也傳不到散熱片
那LED就會很快就壞了喔！！
可是條件是 妳的LED跟你的散熱片 是有良好的傳導
若這之間 沒有弄好傳遞的話 再怎麼熱也傳不到散熱片
那LED就會很快就壞了喔！！
解法:
A 選擇顆粒:
1.一般小瓦數顆粒請選用先進製程的封裝顆粒
一般看到圓型兩隻腳在兩側的 基板熱電阻約13 C/W <==這是數年前的封裝技術 如果使用手焊沒走SMT 中間導熱區導熱真的會很糟糕.......使用這種顆粒 最少要用SMT焊接中央導熱區務必使用回焊
2.新制程為顆粒固晶在小片高導熱系數陶瓷板上 如CREE XPG 基板熱電阻降到 10~6 C/W,該基板要求必須SMT迴焊無法手工焊接,除非SMT品質有問題不然 導熱會有一定水準.
外面一般看到的鋁基板 就是最右邊的規格 (2W/m-k)...燒都燒在裡面,高導熱系數的MCPCB市場上很少見廠商甚至不提該MCPCB導熱系數多少....
B 當顆粒導熱系數問題解了後 在解 系統版導熱不良問題如上圖:
如圖所示 低導熱系數的MCPCB 會讓熱卡在晶片裡出不來....在大散熱鋁鰭都幫助不大,晶片內部熱平衡溫度高很多,先進MCPCB 走兩條路 a.熱電分離的導熱區用金屬貫穿,去除MCPCB絕緣層的低導熱瓶緊..b.使用高性能陶瓷加上金屬鍍層(銀)或是銅金屬薄片陶瓷共燒 前者金屬電路薄後者金屬電路可以很厚 導電導熱都會相對優良一般只有共燒製程的陶瓷板會兩面都有金屬層一面是電路另一面是提供焊接散熱器介面,不然背面陶瓷無法與金屬黏貼,
但只有極少數廠商有能力製作共燒陶瓷板.
C COB 多晶封裝 一般熱電阻都很低.....
A 選擇顆粒:
1.一般小瓦數顆粒請選用先進製程的封裝顆粒
一般看到圓型兩隻腳在兩側的 基板熱電阻約13 C/W <==這是數年前的封裝技術 如果使用手焊沒走SMT 中間導熱區導熱真的會很糟糕.......使用這種顆粒 最少要用SMT焊接中央導熱區務必使用回焊
2.新制程為顆粒固晶在小片高導熱系數陶瓷板上 如CREE XPG 基板熱電阻降到 10~6 C/W,該基板要求必須SMT迴焊無法手工焊接,除非SMT品質有問題不然 導熱會有一定水準.
外面一般看到的鋁基板 就是最右邊的規格 (2W/m-k)...燒都燒在裡面,高導熱系數的MCPCB市場上很少見廠商甚至不提該MCPCB導熱系數多少....
B 當顆粒導熱系數問題解了後 在解 系統版導熱不良問題如上圖:
如圖所示 低導熱系數的MCPCB 會讓熱卡在晶片裡出不來....在大散熱鋁鰭都幫助不大,晶片內部熱平衡溫度高很多,先進MCPCB 走兩條路 a.熱電分離的導熱區用金屬貫穿,去除MCPCB絕緣層的低導熱瓶緊..b.使用高性能陶瓷加上金屬鍍層(銀)或是銅金屬薄片陶瓷共燒 前者金屬電路薄後者金屬電路可以很厚 導電導熱都會相對優良一般只有共燒製程的陶瓷板會兩面都有金屬層一面是電路另一面是提供焊接散熱器介面,不然背面陶瓷無法與金屬黏貼,
但只有極少數廠商有能力製作共燒陶瓷板.
C COB 多晶封裝 一般熱電阻都很低.....
