jackieh1028
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基本上可以把鋁基板留著...直接焊下燈珠更換即可
k1型態的led封裝 除了led本身熱電阻係數較高外 一般MCPCB 導熱本來就不高.
如果LED 與MCPCB接合是靠手工焊接電級兩隻腳 焊接工藝如果一有閃失
(中央導熱區因為兩邊電極焊接冷卻時傾斜導致中央導熱區懸空 或是補導熱膏都是很大很大的熱阻,
幾乎可以說快速光衰是必然的...)
如果真的可以用焊槍把兩隻腳融化後取下led(那確定是中央導熱區沒有焊接)
在放上新的LED時中央導熱區懸空比例嚴重性應該更高(因為兩邊電極已有舊的錫不平整,焊接完後導致中央導熱區懸空比例會高到不行)......
這種封裝型態一定要走錫膏回焊 中央導熱區一定要用錫膏迴焊 因為錫膏導熱係數最少是導熱膏10倍以上
但要注意 並非全部K1型態封裝可以受的了回焊製程的高溫180~200度
以艾迪生 系列來說 A系列就不能承受這樣高溫 強迫去走錫膏迴焊 會讓鏡頭產生一定程度的毀損(氣泡)
只有S系列的燈粒可以承受這樣的高溫 但一般使用者靠外表 分不出 A系列與S系列差異
甚至賣家也不知道有這樣差異 ......
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我之前改燈珠是用美工刀慢慢切下來再清除殘膠但是美工刀比較危險我是因為還要使用需要保持完整性不然一字起子應該是不錯的選擇
