1.挑選 LED thermal resistance 熱電阻小的封裝顆粒 艾迪生的封裝幾乎都是 13°C/W cree xpg 6~7°C/W 2.熱電阻小的顆粒 需要更高熱導系數之系統板 讓xy軸高溫區擴大 讓整體 熱電阻控制下來. 3.加風散 更優良設計之散熱鋁散熱板