打電話問雷公 他們說是正常現象
可是外殼真的很燙
真怕他爆炸>"<
所以才問不知有沒有人跟我一樣情況^^
 
一般k1系列封裝 led 熱電阻係數thermal resistance 約10~13 ℃/W
如果顆粒是3w驅動 界面溫度為 顆粒底部溫度(mcpcb 測量點溫度) + 10~13x3
簡單來說,如熱阻為10℃/W,表示每輸入1W 的能量會是LED 上升10℃。
http://www.tai.com.tw/media/files/Support/Document/LED 背光照明與散熱技術.pdf
接點溫度可透過機板溫度、LED的功率發散、以及機板與LED之間的熱阻來求算。其關係如公式3所示。

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公式3: 接點溫度與機板溫度之間的關係
 

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